చిన్న రంధ్రాలను గుద్దడం మరియు స్టాంపింగ్ భాగాల ప్రాసెసింగ్‌కు శ్రద్ధ వహించడం

ఈ వ్యాసంలో, స్టాంపింగ్ భాగాల ప్రాసెసింగ్‌లో చిన్న రంధ్రాలను గుద్దడం కోసం మేము పద్ధతి మరియు శ్రద్ధ పాయింట్లను పరిచయం చేస్తాము. సైన్స్ అండ్ టెక్నాలజీ మరియు సొసైటీ అభివృద్ధితో, చిన్న రంధ్రాల ప్రాసెసింగ్ పద్ధతి క్రమంగా స్టాంపింగ్ ప్రాసెసింగ్ పద్ధతి ద్వారా భర్తీ చేయబడింది, కుంభాకార డైని దృఢంగా మరియు స్థిరంగా చేయడం ద్వారా, కుంభాకార డై యొక్క బలాన్ని మెరుగుపరచడం, కుంభాకార డై విచ్ఛిన్నం కాకుండా నిరోధించడం. మరియు పంచింగ్ సమయంలో ఖాళీ యొక్క శక్తి స్థితిని మార్చడం.

పంచింగ్ ప్రాసెసింగ్ పంచింగ్ ప్రాసెసింగ్

స్టాంపింగ్‌లో మెటీరియల్ మందంతో పంచింగ్ వ్యాసం యొక్క నిష్పత్తి క్రింది విలువలను చేరుకోవచ్చు: గట్టి ఉక్కు కోసం 0.4, మృదువైన ఉక్కు మరియు ఇత్తడి కోసం 0.35 మరియు అల్యూమినియం కోసం 0.3.

ఒక ప్లేట్‌లో చిన్న రంధ్రాన్ని గుద్దుతున్నప్పుడు, మెటీరియల్ మందం డై వ్యాసం కంటే ఎక్కువగా ఉన్నప్పుడు, పంచింగ్ ప్రక్రియ అనేది మకా ప్రక్రియ కాదు, కానీ డై ద్వారా పదార్థాన్ని పుటాకార డైలోకి పిండడం. వెలికితీత ప్రారంభంలో, పంచ్ చేయబడిన స్క్రాప్ యొక్క భాగం కుదించబడుతుంది మరియు రంధ్రం చుట్టుపక్కల ప్రాంతంలోకి పిండబడుతుంది, కాబట్టి పంచ్ చేయబడిన స్క్రాప్ యొక్క మందం సాధారణంగా ముడి పదార్థం యొక్క మందం కంటే తక్కువగా ఉంటుంది.

స్టాంపింగ్ ప్రక్రియలో చిన్న రంధ్రాలను గుద్దేటప్పుడు, పంచింగ్ డై యొక్క వ్యాసం చాలా తక్కువగా ఉంటుంది, కాబట్టి సాధారణ పద్ధతిని ఉపయోగిస్తే, చిన్న డై సులభంగా విరిగిపోతుంది, కాబట్టి మేము డై యొక్క బలాన్ని మెరుగుపరచడానికి ప్రయత్నిస్తాము. వంగడం. పద్ధతులు మరియు శ్రద్ధ క్రిందికి చెల్లించాలి.

1, స్ట్రిప్పర్ ప్లేట్ గైడ్ ప్లేట్‌గా కూడా ఉపయోగించబడుతుంది.

2, గైడ్ ప్లేట్ మరియు ఫిక్స్‌డ్ వర్కింగ్ ప్లేట్ చిన్న గైడ్ బుష్‌తో లేదా నేరుగా పెద్ద గైడ్ బుష్‌తో అనుసంధానించబడి ఉంటాయి.

3, కుంభాకార డై గైడ్ ప్లేట్‌లోకి ఇండెంట్ చేయబడింది మరియు గైడ్ ప్లేట్ మరియు కుంభాకార డై యొక్క స్థిర ప్లేట్ మధ్య దూరం చాలా పెద్దదిగా ఉండకూడదు.

4, కుంభాకార డై మరియు గైడ్ ప్లేట్ మధ్య ద్వైపాక్షిక క్లియరెన్స్ కుంభాకార మరియు పుటాకార డై యొక్క ఏకపక్ష క్లియరెన్స్ కంటే తక్కువగా ఉంటుంది.

5, సాధారణ డీమెటీరియలైజేషన్‌తో పోలిస్తే నొక్కే శక్తిని 1.5~2 రెట్లు పెంచాలి.

6, గైడ్ ప్లేట్ అధిక కాఠిన్యం లేదా పొదుగుతో తయారు చేయబడింది మరియు ఇది సాధారణం కంటే 20%-30% మందంగా ఉంటుంది.

7, జిన్‌లోని వర్క్‌పీస్ ప్రెజర్ ద్వారా రెండు గైడ్ స్తంభాల మధ్య లైన్.

8, బహుళ-రంధ్ర పంచింగ్, కుంభాకార డై యొక్క చిన్న వ్యాసం కుంభాకార డై యొక్క పెద్ద వ్యాసం కంటే తక్కువ పదార్థం మందం ఉంటుంది.